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難削材加工と先端技術の専門企業、SYNOVA JAPAN。 私たちは、レーザー・マイクロジェット® （LMJ ）を中核としたソリューションで、カーボンファイバー、セラミックス、半導体材料などの精密加工に対応。 技術力と柔軟な提案力で、研究開発から量産現場までを支えます。
- 水が導く、
革新のレーザー加工 - クリーンで高精度
次世代のマテリアル加工ソリューション
難削材加工と先端技術の専門企業、SYNOVA JAPAN。 私たちは、レーザー・マイクロジェット® （LMJ ）を中核としたソリューションで、カーボンファイバー、セラミックス、半導体材料などの精密加工に対応。 技術力と柔軟な提案力で、研究開発から量産現場までを支えます。
レーザー・マイクロジェット® は、
水のジェットでレーザーを包み込む技術です。
熱の広がりを抑えながら、硬くて脆い複合
材料もクリーンに切断できます。
試作から量産、研究用途まで多様なラインナップ
を取り揃え、導入前のテスト加工やアフターサ
ポートも充実しております。
