SYNOVA JAPAN株式会社

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加工が "できなかった" 素材に、答えを出す。

SYNOVA JAPANでは、レーザー・マイクロジェット®（LMJ）技術を搭載した高性能加工装置を取り扱っております。SiC、CFRP、CMCなどの高硬度・高脆性材料を、クラックレスかつ高精度に加工することが可能です。
試作・研究開発向けの小型モデルから、量産対応の本格機まで幅広くラインナップ。お客様の素材・目的・設置条件に応じて最適なソリューションをご提案いたします。

MCSシリーズ
LCSシリーズ
DCSシリーズ
LMJ-iP
MCSシリーズ
MCS300
MCS500
MCS300

MCS300

MCS300はSYNOVAのLMJ技術を牧野フライス製作所製装置に組み込んだ3軸加工機です。優れた精度、信頼性、操作性を誇ります。

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導入メリット
  • 難削材加工の内製化でコスト削減・納期短縮
  • 精度向上・品質安定による製品レベルの向上
  • 試作～量産対応まで、一貫サポート体制
  • 技術者による直接支援で現場に寄り添う対応
特徴
  • 1熱の影響が少ない
  • 2高硬度材料対応
  • 3クリーンな加工環境
  • 4微細・高精度加工
  • 5異種材対応
内容（仕様詳細）
  • ・水を介したレーザー照射により、熱によるクラック・変色を大幅に抑制
  • ・SiC、cBN、セラミックスなど従来の加工が難しい材料にも対応
  • ・粉塵・有害ガスがほとんど発生せず、安全かつ清潔な現場を実現
  • ・数十ミクロン単位の精密パターンや複雑形状の加工にも対応
  • ・CFRPやCMCのような異なる特性を持つ複合材の一括加工が可能
MCS500

MCS500

MCS500 は、牧野フライス製作所がSYNOVA のレーザー・マイクロジェット®（LMJ）技術のために開発した5軸加工機で、特にタービンブレードの冷却穴などの3D加工に最適です。

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導入メリット
  • 複雑形状の3D加工が可能 タービンブレードなどの形状に沿った高精度な穴あけを実現。
  • 一体型5軸構成による工数削減 加工工程の集約によってリードタイムを短縮。
  • 優れた精度と再現性 ±1.5 μmの位置精度と±1 μmの繰返し精度
  • コスト効率の高い高度加工 LMJ技術によるクラックや熱影響を抑えた高品質加工。
特徴
  • 15軸対応／複雑形状加工対応 3+2軸構成により任意の角度から加工が可能
  • 2高精度・高繰返精度 ±1.5 μm（位置）、±1 μm（繰返し）という高い精度を実現。
  • 3優れた加工領域 加工エリアは500×400×500 mm（W×D×H）
  • 4LMJ技術採用 SiCや難削材への高精度加工に最適。
  • 5信頼性と操作性の向上 MCS300に準じた使いやすさを継承。
内容（仕様詳細）
  • ・加工領域：500 ×400 ×500 mm（W×D×H）
  • ・位置精度：±1.5 μm、繰返し精度：±1 μm
  • ・軸数：5軸（3+2軸）
  • ・レーザー種類：YAGパルスレーザー、波長：532 nm
  • ・外形寸法：2340 ×3440 ×2750 mm（W×D×H）
  • ・用途：産業用ガスタービン／ジェットエンジン冷却穴など、高温合金への3D穴加工に特化
LCSシリーズ
LCS50
LCS150
LCS50

LCS50

LCS 50-5 は、Synova のLaser MicroJet®（LMJ）技術を搭載した、最もコンパクトでコスト効率の高い5軸レーザー切断加工機です。工業用ダイヤモンド工具、時計部品、その他の小型精密部品の切断・穴あけ・溝加工・切片加工・3D加工に最適です。

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導入メリット
  • 5軸構成による高度な3D加工対応 B軸およびC 軸回転を備えた5 軸構成で、複雑形状にも柔軟に対応可能です。
  • 熱影響を抑えた精密加工 水の冷却効果により熱によるダメージがほぼなく、クリーンで高品質な仕上げが実現します。
  • 高精度・高速加工 PCD や硬質合金の1.6 mm 厚を5 mm/min で仕上げ切断が可能。位置精度±3 μm、狭い切り幅は30 μm まで対応。
  • 後処理不要なクリーン加工 滑らかでバリ・堆積物のない仕上がり。後処理がほとんど不要で、レーザーの焦点や距離調整も不要。
特徴
  • 1コンパクトでコスト効率の高い設計 最小クラスのレーザーマイクロジェット機。小型部品加工に最適。
  • 25軸加工対応 3軸リニア+ B／C 軸で、3D 成形やエッジ研削、彫刻、ターン加工など多彩な加工が可能。
  • 3極めて高精度な切断品質 平行な溝（テーパーなし）を実現し、表面粗さRa 最小0.15 μm の滑らかな仕上がり。
  • 4高速加工性能 PCD や硬質材への仕上げ切断5 mm/min。切り幅最小30 μm。
  • 5クリーンでシンプルな操作性 面倒な後処理なし、焦点調整不要、制御が容易。
内容（仕様詳細）
  • 対応可能材料
  • ・ダイヤモンド系：PcBN、PCD、MCD、CVD ダイヤモンド、天然ダイヤモンド
  • ・金属・合金：ステンレス、金、CuBe、銅、真鍮、アルミ、NiTi（形状記憶合金）、チタン、ニッケル、超合金など
  • ・セラミックス：CMC、SiC、SiN、ジルコニア、HTCC/LTCC、AlN、アルミナなど
LCS150

LCS150

LCS150は、Synovaの「Laser MicroJet®」技術（レーザー×水ジェット）を搭載した高精度・非接触の3軸レーザー切断システムです。精密部品の切断、溝加工、穴あけなどの用途に最適化されています。

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導入メリット
  • クリーンかつ熱影響なしの加工 水による冷却とジェットによる導光により、熱影響や焦げがほぼ発生せず高品質な加工が可能です。
  • 平行な切り口と滑らかな仕上がり シリンダー状のレーザービームにより、テーパーなく平行なケルフと高精度な表面品質を実現（Ra ≈0.15 μm）
  • 高精度・高再現性 位置精度約±5 μm、繰返し精度約±2 μm。
  • 後処理不要の効率性 ごく少ない後処理で済むクリーンな仕上がりと、焦点調整不要という操作の簡便さ。
特徴
  • 13軸構成 シンプルな操作性X–Y直線軸のみの構成で、複雑な追加軸なしに精密切断が可能。
  • 2優れた加工範囲と機動性 加工エリアは125–150 ×150 ×100 mm（W×D×H）
  • 3多様なレーザー波長対応 Nd:YAGレーザー（532/1064 nm）、パルス方式に対応し、材料の特性に応じた選択が可能。
  • 4冷却付き光学ヘッドと遠隔診断対応 ビジョンシステムやタッチ操作パネルを備え、遠隔サポートにも対応した高可用性設計。
  • 5優れたユーティリティ構成 超純水ユニット付き高圧水ポンプやリモート診断など、メンテナンス性にも配慮。
内容（仕様詳細）
  • ・軸構成：3軸（X, Yのリニア）
  • ・加工エリア：125 × 200 × 100 mm（flyer記載値）/150 × 150 × — mm（仕様表）
  • ・位置精度：±5 μm
  • ・繰返し精度：±2 μm
  • ・最大XY速度：300 mm/s
DCSシリーズ
DCS50
DCS150
DCS300
DCS50

DCS50

DCS 50 は、Synova のLaser MicroJet®（LMJ）技術を搭載した最もコンパクトなダイヤモンド加工機で、3軸仕様（DCS 50-3）では0.1 ～1.5カラットのダイヤモンドのポインタ加工に最適化されています。また、5軸仕様（DCS 50-5）では回転軸を追加し、ファンシーシェイピングやブロッキング（結合・面取り）など高精度な成型加工にも対応します。

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導入メリット
  • 簡便操作＆高品質 焦点調整不要・黒ずみなし・二重切断の手間なし・後処理ほぼ不要で、安定した高品質加工を実現。
  • 経済的かつリスク低減 ダイヤモンドの重量ロスを極小化し、破損リスク大幅低減。大量生産にも対応する高速加工。
  • 滑らか・平行な切断面 シリンダー状のレーザービームにより、傾斜なしの平行なケルフ、滑らかな面仕上げ、鋭利なエッジを実現。
  • 熱影響を抑制 水ジェット冷却により、熱によるひずみや亀裂をほぼ完全に抑制。
特徴
  • 1コンパクトかつ柔軟な軸構成 3軸仕様（Sawing, Slicingなど）および、5軸仕様ではB／C回転軸を追加し、ブロッキングやファセット加工に対応。
  • 2LMJ技術採用 “hair-thin”水ジェットによるレーザーガイド技術で、クリーンかつ高精度な加工環境を提供。
  • 3高精度＆高い再現性 位置精度±3 μm、繰返し精度±1 μm を達成。
  • 4充実したCNC／ユーティリティ 高出力グリーンレーザー、超純水ポンプ、21.5インチタッチパネル、ズーム付きビジョンシステム搭載。
  • 5多様なダイヤモンド加工対応 天然・CVD・HPHT 合成ダイヤモンドに対応し、多彩な成型プロセス（Sawing, Pie-cutting, Drilling, Facetingなど）に対応。
内容（仕様詳細）
  • ・軸構成：3軸（X・Y・Z）または5軸（B回転・C回転追加）
  • ・加工エリア：3軸：175 × 50 × 50 mm5軸：50 × 50 × 50 mm
  • ・精度：位置精度：±3 μm繰返し精度：±1 μm
  • ・最大速度：XY軸：最大500 mm/s Z軸：最大300 mm/s B軸：最大200 RPM C軸：最大1200 RPM
DCS150

DCS150

DCS 150 は、Synova が提供する光学的に水ジェットでレーザーをガイドする独自技術「Laser MicroJet®（LMJ）」を搭載した3軸仕様のダイヤモンド加工機です。主に天然およびラボグロウンダイヤ（CVD, HPHT）の中～小型サイズ（2グレイン～4ct）に対応し、Sawing（粗割り）、Coring（中心部の抜き取り）、Slicing（スライシング）などが可能です。焦点調整不要で最大30mmの切込み深さを一方向から加工可能な点が特長です。

導入メリット
  • 深い切り込みも一方向で加工可能 焦点調整が不要なため、最大30 mmの深さでも裏表加工なしに一方向から切断可能です。
  • 高品質かつ熱影響の少ない加工 水ジェットによりレーザーを冷却かつガイド。焦げ、亀裂、テーパーなしの平行切りと、高い表面品質を実現します（LMJ 共通の強み）
  • 天然・合成ダイヤに対応 天然ダイヤおよびラボグロウンダイヤ（CVD, HPHT）の素材に対応し、用途に応じた柔軟な加工が可能です。
特徴
  • 13軸仕様によるシンプル操作 X, Y, Z の3軸構成により、基本工程に集中した効率的な設計です。
  • 2高カット深度対応 一方向からの加工で最大30 mmの切り込みが可能なため、両面加工の手間を削減できます。
  • 3最高精度の切断面 シリンダービームガイドによる水ジェットの採用で、傾斜のない平行でクリーンな切断面を実現（ケルフ幅≈ 30 μm）
内容（仕様詳細）
  • ・軸構成：3軸（X, Y, Z）
  • ・対象サイズ：天然およびラボグロウンダイヤ（2グレイン～4カラット）
  • ・加工内容：Sawing（粗割り）、Coring（芯抜き）、Slicing（スライス）
  • ・最大切込み深さ：30 mm（焦点調整不要）
  • ・加工品質：焦げ・ヒートクラックなし、平行切断（テーパーなし）
DCS300

DCS300

DCS300は、Synova の独自技術「Laser MicroJet®（LMJ）」を搭載したダイヤモンド加工システムです。作業領域300 ×300 mmと、5カラット以上の大型ダイヤモンドに対応できるサイズを誇り、Sawing やPie-sawing（放射状切断）、さらにCVD ダイヤのCoring やSlicing（中抜き・スライス加工）が可能です。加えて、焦点調整の必要がないため、最大30mm の切込み深さを一方向から効率的に行える点が大きな特長です。

導入メリット
  • 大型ダイヤモンドへの対応力 5カラット以上のダイヤでも安定して加工可能な広い作業エリア。
  • 焦点調整不要で効率的な深切断 最大30 mm の切込み深さを確保し、両面加工を不要にし、工程短縮と破損リスク低減に貢献。
  • 熱影響がほぼない高品質加工 水ジェットによるレーザー冷却技術で、熱ひずみや表面損傷（黒ずみ・亀裂）を抑制。
  • 高精度な仕上がり 平行なケルフ（切削幅）と滑らかで鋭いエッジ、後処理の省略が可能な加工程。
特徴
  • 13軸仕様によるシンプル構成 X／Y／Zの3軸を採用し、基本機能に特化した無駄のない設計。
  • 2大サイズ対応の作業領域 300 × 300 mmの作業エリアで、大型ダイヤや複数個の同時加工にも柔軟に対応。
  • 3ワンパス深切断が可能 最長30 mm までの切込みに対応し、材料の裏返し作業や精度低下のリスクを回避。
  • 4実績ある加工応用例 例えば史上最高額級の「コンステレーション・ダイヤモンド（813カラット）」のカットにも使用。
内容（仕様詳細）
  • ・軸構成：3軸（X・Y・Z）
  • ・作業可能範囲（W × D × H）：300 × 300 × 100 mm
  • ・位置精度：±3 μm
  • ・繰返し精度：±1 μm
  • ・対応加工：Sawing、Pie-sawing、Coring、Slicing（自然石・CVDダイヤ）
  • ・最大切込み深さ：30 mm（焦点調整不要）
  • ・レーザー仕様：Nd:YAG パルスレーザー（532 nm）
  • ・機械寸法（本体）：約1165 × 950 × 1920 mm
  • ・ユーティリティキャビネット寸法：700 × 2300 × 1600 mm
LMJ-iP

LMJ-iP

LMJ-iP は、Synova の独自技術であるLaser MicroJet®（LMJ）を既存の生産設備や工作機械に組み込むための統合パッケージです。レーザー源・光学ヘッド・水ジェットポンプをあらかじめモジュール化して提供し、既存の3軸CNC機などに柔軟に組み込むことができます。

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導入メリット
  • 既存設備への柔軟な組み込み LMJ のコア技術（レーザー、光学ヘッド、水ポンプ等）をモジュールとして提供し、既存の3軸CNC機器などに組み込めます。
  • コスト効率の高い導入 Synovaの完全ターンキーシステムより低いコストで、精密加工技術を導入可能。
  • 広範囲な用途に対応する加工能力 半導体、医療、工具、宝飾、航空宇宙など、多業種の高度な素材・加工に適用可能です。
特徴
  • 1モジュール式設計 レーザー源・光学ヘッド・水処理付きポンプなどを組み合わせて構成できる柔軟設計。
  • 2多様なレーザー仕様に対応 Nd:YAG のパルスレーザーを採用し、355 / 532 / 1064 nm の波長および単/二重キャビティ構成が選択可能。
  • 3クリーン精密加工を実現 水ジェットによる冷却とデブリ除去により、熱影響、マイクロクラック、テーパーのない高精度・高品質加工が可能。
  • 4標準キットとカスタム対応あり 業界別（半導体用、精密加工用、高速加工用など）の標準キット注釈が用意され、特殊用途にはカスタム仕様にも対応。
内容（仕様詳細）
  • 構成モジュール
  • ・光学ヘッド（標準／コンパクト型）
  • ・レーザー源（DPSS Nd:YAG、355 / 532 / 1064 nm、単/二重キャビティ）
  • ・水ポンプ（高圧ポンプ＋超純水処理システム）
  • ・インダストリアルPC（制御ソフト、ビジョン表示、アライメント）

導入までの流れ

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素材・目的・環境など
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必要に応じてサンプル加工
装置選定・仕様確認
設置スペース・機能など
導入・立ち上げサポート
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