製品カタログ
レーザー・マイクロジェット®(LMJ)搭載
パワー半導体に使用されるSiCなどの難削材料の加工に最適です。
MCSシリーズ
MCS300
ＭＣＳ300はＳＹＮＯＶＡのＬＭＪ技術を牧野フライス製作所製装置に組み込んだ3軸加工機です。優れた精度、信頼性、操作性を誇ります。
加工領域 mm（W×D×H） |
400×300×200 |
| 精度 μm | +／-1 |
| 繰返精度 μm | +／-1 |
| 軸数 | 3軸／3+1軸 |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー |
| 波長 nm | 532／1064 |
寸法 mm（W×D×H） |
2140×4300×2000 |
MCS500
ＭＣＳ500は牧野フライス製作所がＳＹＮＯＶＡのLMJ技術のために開発した5軸加工機です。タービンブレードの穴加工に最適です。
加工領域 mm（W×D×H） |
500×400×500 |
| 精度 μm | +／-1.5 |
| 繰返精度 μm | +／-1 |
| 軸数 | 3+2軸 |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー |
| 波長 nm | 532 |
寸法 mm（W×D×H） |
2340×3440×2750 |
LCSシリーズ
LCS 50
LCS50はSYNOVA社最小の3軸または5軸の加工機です。ダイヤモンド工具の仕上加工や小さな部品加工に最適です。
| LCS50 -3 | LCS50 -5 | |
加工領域 mm（W×D×H） |
50×50×50 | |
| 精度 μm | +／-3 | |
| 繰返精度 μm | +／-1 | |
| 軸数 | 3軸 | 5軸 |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー | |
| 波長 nm | 532 | |
寸法 mm（W×D×H） |
800×1200×2610 | |
LCS 150
LCS150はマイクロマシニング用に開発された多機能機です。多様なレーザーが利用でき、幅広い産業用途で活躍します。
加工領域 mm（W×D×H） |
150×150×100 | |
| 精度 μm | +／-5 | |
| 繰返精度 μm | +／-2 | |
| 軸数 | 2軸／3軸／4軸 | |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー | |
| 波長 nm | 532／1064 | |
寸法 mm（W×D×H） |
1050×800×1870 | |
DCSシリーズ
DCS 50
DCS50はSYNOVA社最小のダイヤモンド加工機です。3軸はポインターダイヤモンドの切断に最適で、5軸は高精度の加工が可能です。
| DCS 50 - 3 | DCS 50 - 5 | |
加工領域 mm（W×D×H） |
175×50×50 | 50×50×50 |
| 精度 μm | +／-3 | |
| 繰返精度 μm | +／-1 | |
| 軸数 | 3軸 | 5軸 |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー | |
| 波長 nm | 532 | |
寸法 mm（W×D×H） |
800×1200×1650 | |
DCS 150
DCS150は中小型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。3軸の加工機は天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。
加工領域 mm（W×D×H） |
150×150×100 | |
| 精度 μm | +／-5 | |
| 繰返精度 μm | +／-2 | |
| 軸数 | 3軸 | |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー | |
| 波長 nm | 532 | |
寸法 mm（W×D×H） |
1050×800×1870 | |
DCS 300
DCS300は大型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。300x300mmの加工領域を持ち、天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。
加工領域 mm（W×D×H） |
300×300×100 | |
| 精度 μm | +／-3 | |
| 繰返精度 μm | +／-1 | |
| 軸数 | 3軸 | |
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー | |
| 波長 nm | 532 | |
寸法 mm（W×D×H） |
1165×950×1920 | |
LMJ - iP
LMJ-iP
LMJ-iPは顧客装置組込み用に用意された、レーザー光源、水ポンプ（水処理含む）、光学ヘッド（カメラ含む）の部品パッケージです。
| レーザー種類 | YAGパルスレーザー |
| 波長 nm | 532／1064 |
| 平均出力 W | 50／100／200 |
| 光ファイバー μm | 100／150／200 |
| 水ポンプ／水処理 | 多機種 |
| 工学ヘッド | 標準／コンパクト |