SYNOVA JAPAN 株式会社 - レーザー・マイクロジェット®のパイオニア シノバジャパン 製品カタログ – SYNOVA JAPAN

レーザー・マイクロジェット®(LMJ)のパイオニア SYNOVA JAPAN

製品カタログ

レーザー・マイクロジェット®(LMJ)搭載
パワー半導体に使用されるSiCなどの難削材料の加工に最適です。

MCSシリーズ

MCS300

MCS300はSYNOVAのLMJ技術を牧野フライス製作所製装置に組み込んだ3軸加工機です。優れた精度、信頼性、操作性を誇ります。

加工領域
mm(W×D×H)
400×300×200
精度 μm +/-1
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸/3+1軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
2140×4300×2000

MCS500

MCS500は牧野フライス製作所がSYNOVAのLMJ技術のために開発した5軸加工機です。タービンブレードの穴加工に最適です。

加工領域
mm(W×D×H)
500×400×500
精度 μm +/-1.5
繰返精度 μm +/-1
軸数 3+2軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
2340×3440×2750

LCSシリーズ

LCS 50

LCS50はSYNOVA社最小の3軸または5軸の加工機です。ダイヤモンド工具の仕上加工や小さな部品加工に最適です。

LCS50 -3LCS50 -5
加工領域
mm(W×D×H)
50×50×50
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
800×1200×2610

LCS 305

LCS305はダイヤモンド工具の自動加工専用に開発された5軸の加工機です。最高の精度とスピードを実現するインテリジェントマシンです。

最大ストローク
mm(X.Y.Z)
500×380×380
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
1800×1950×2610

LCS 150

LCS150はマイクロマシニング用に開発された多機能機です。多様なレーザーが利用でき、幅広い産業用途で活躍します。

加工領域
mm(W×D×H)
150×150×100
精度 μm +/-5
繰返精度 μm +/-2
軸数 2軸/3軸/4軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
1050×800×1870

LCS 300

LCS300はSYONOVAで最も販売実績のある水レーザー加工機です。300x300mmの加工領域を持ち、高精度の加工が可能です。

加工領域
mm(W×D×H)
300×300×100
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 2軸/3軸/4軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
1165×950×1920

LCS 800

LCS800はステンシルやメタルマスクの高精度加工専用に開発された2軸加工機です。広い加工範囲は全てのステンシルサイズを包含します。

加工領域
mm(W×D×H)
630×850
精度 μm +/-5
繰返精度 μm +/-2
軸数 2軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
2000×1650×1800

DCSシリーズ

DCS 50

DCS50はSYNOVA社最小のダイヤモンド加工機です。3軸はポインターダイヤモンドの切断に最適で、5軸は高精度の加工が可能です。

DCS 50 - 3DCS 50 - 5
加工領域
mm(W×D×H)
175×50×50
50×50×50
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
800×1200×1650

DCS 150

DCS150は中小型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。3軸の加工機は天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。

加工領域
mm(W×D×H)
150×150×100
精度 μm +/-5
繰返精度 μm +/-2
軸数 3軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
1050×800×1870

DCS 300

DCS300は大型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。300x300mmの加工領域を持ち、天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。

加工領域
mm(W×D×H)
300×300×100
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
1165×950×1920

LDSシリーズ

LDS 300M

LDS300Mは主に半導体のダイシング・スクライビング工程用に開発されたのもです。SYNOVAの最新300mmウエハ用ダイシング装置にはメンテナンスフリーのレーザーが組み込まれています。

加工領域
mm(W×D×H)
300×300
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 2軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
1165×950×1920

LDGS 300A

LDGS300Aは全自動レーザーダイシング・エッジグラインディング加工機です。ウエハエッジにマイクロクラックのない優れた加工能力を備えています。

加工領域
mm(W×D×H)
300×300
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 2軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 355/532
寸法
mm(W×D×H)
2260×1800×2350

LMJ - iP

LMJ-iP

LMJ-iPは顧客装置組込み用に用意された、レーザー光源、水ポンプ(水処理含む)、光学ヘッド(カメラ含む)の部品パッケージです。

レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
平均出力 W 50/100/200
光ファイバー μm 100/150/200
水ポンプ/水処理 多機種
工学ヘッド 標準/コンパクト

XLSシリーズ

XLS1005

XLS1005は最新LMJ技術を組込んだ、大型部品の加工が行える加工機です。熱影響やバリの無い高精度の加工が行えます。

最大ストローク
mm(X.Y.Z)
1000×1200×1000
繰返精度 μm +/-10
繰返精度(回転軸)sec +/-20
軸数 5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
2450×3400×3300