レーザー・マイクロジェット®(LMJ)
パルスレーザーとウォータージェットによる冷却により、熱影響の少ない加工を実現
レーザー・マイクロジェット®はスイス連邦工科大学ローザンヌ校で発明された革新的なレーザー加工技術です。層流水ジェットの界面での全反射現象を利用して、レーザービームを材料に照射します。これにより、熱影響を抑えるとともに、ウォータージェットにより効率の高い除去加工が可能となります。このようないわば「水レーザー」は通常の大気中でのレーザーと違う特徴を有しており、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素などの難加工材料、シリコンをはじめとする半導体材料などの加工に使われています。
