SYNOVA JAPAN 株式会社 - レーザー・マイクロジェット®のパイオニア シノバジャパン 製品カタログ – SYNOVA JAPAN

レーザー・マイクロジェット®(LMJ)のパイオニア SYNOVA JAPAN

製品カタログ

レーザー・マイクロジェット®(LMJ)搭載
パワー半導体に使用されるSiCなどの難削材料の加工に最適です。

MCSシリーズ

MCS300

MCS300はSYNOVAのLMJ技術を牧野フライス製作所製装置に組み込んだ3軸加工機です。優れた精度、信頼性、操作性を誇ります。

加工領域
mm(W×D×H)
400×300×200
精度 μm +/-1
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸/3+1軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
2140×4300×2000

MCS500

MCS500は牧野フライス製作所がSYNOVAのLMJ技術のために開発した5軸加工機です。タービンブレードの穴加工に最適です。

加工領域
mm(W×D×H)
500×400×500
精度 μm +/-1.5
繰返精度 μm +/-1
軸数 3+2軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
2340×3440×2750

LCSシリーズ

LCS 50

LCS50はSYNOVA社最小の3軸または5軸の加工機です。ダイヤモンド工具の仕上加工や小さな部品加工に最適です。

LCS50 -3LCS50 -5
加工領域
mm(W×D×H)
50×50×50
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
800×1200×2610

LCS 150

LCS150はマイクロマシニング用に開発された多機能機です。多様なレーザーが利用でき、幅広い産業用途で活躍します。

加工領域
mm(W×D×H)
150×150×100
精度 μm +/-5
繰返精度 μm +/-2
軸数 2軸/3軸/4軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
寸法
mm(W×D×H)
1050×800×1870

DCSシリーズ

DCS 50

DCS50はSYNOVA社最小のダイヤモンド加工機です。3軸はポインターダイヤモンドの切断に最適で、5軸は高精度の加工が可能です。

DCS 50 - 3DCS 50 - 5
加工領域
mm(W×D×H)
175×50×50
50×50×50
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸5軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
800×1200×1650

DCS 150

DCS150は中小型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。3軸の加工機は天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。

加工領域
mm(W×D×H)
150×150×100
精度 μm +/-5
繰返精度 μm +/-2
軸数 3軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
1050×800×1870

DCS 300

DCS300は大型の天然・人造ダイヤモンド用加工機です。300x300mmの加工領域を持ち、天然ダイヤモンドの切出し加工や、CVDダイヤモンドの中ぐり・スライス加工を行います。

加工領域
mm(W×D×H)
300×300×100
精度 μm +/-3
繰返精度 μm +/-1
軸数 3軸
レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532
寸法
mm(W×D×H)
1165×950×1920

LMJ - iP

LMJ-iP

LMJ-iPは顧客装置組込み用に用意された、レーザー光源、水ポンプ(水処理含む)、光学ヘッド(カメラ含む)の部品パッケージです。

レーザー種類 YAGパルスレーザー
波長 nm 532/1064
平均出力 W 50/100/200
光ファイバー μm 100/150/200
水ポンプ/水処理 多機種
工学ヘッド 標準/コンパクト