カーボンファイバーとセラミックの複合材加工が可能です
航空宇宙・エネルギー
SYNOVAの最先端LMJ技術は航空宇宙やエネルギー産業で活躍します。ウォータージェットとレーザーを融合したこの技術は、セラミックコーティングを施したタービンブレードの冷却穴加工を、コーティングのクラックや剥離がなく、溶融金属付着の少ない加工が可能です。
タービンブレード穴加工
穴加工(裏面）
穴加工(断面）
CMC加工
セラミックス
SYNOVAの独自のLMJ加工技術はパワー半導体に使用されるSiCなど、難削素材の加工に最適です。研削加工と比較して加工表面が滑らかで、効率的な加工が行えます。アルミナ、ジルコニア他のセラミック素材にも対応します。
SiCザクリ加工
SiC厚み10mm
φ500μm穴加工
SiC 40μm幅溝加工
半導体
SYNOVA独自のLMJ技術は、半導体で使用されているダイヤモンドブレードやレーザー加工に対し多くのメリットがあります。優しい切断と溝加工はウエハの割れを防止します。多種類のレーザー光源（緑、紫外線、遠赤外線）により多様な材料に対応します。
ウエハのダウンサイジング
サファイヤ基板の溝加工
Low-k基板
超硬工具
SYNOVAの最先端LMJ技術は超硬合金やダイヤモンド工具の加工に最適です。一般的なレーザーと比べ、熱影響が少なく、クラックのない強度が保たれた加工が可能です。加工表面はきれいで仕上の研削工程を省略することもできます。
PCDインサート
PCDインサート
ＣBN+WC切出し加工
ＣBN+WC切出し加工
ダイヤモンド
ウォータージェットとレーザーを組合わせたLMJ技術はダイヤモンドの加工に最適です。細く平行な切り口は高価なダイヤモンドのロスが少なく、高い歩留率が得られます。天然、人造、単結晶、多結晶を問わず、すべてのダイヤモンド加工が可能です。
天然ダイヤモンドの切断
天然ダイヤモンドの切断
CVDダイヤモンドの切断