レーザー・マイクロジェット^®(LMJ)のパイオニア SYNOVA JAPAN

新型コロナウイルスの影響拡大に伴い、参加される皆様の健康・安全面を考慮した結果、第二回SYNOVA技術セミナーの中止を決定致しました。

SYNOVA 社は「第 2 回 SYNOVA 技術セミナー」を名古屋と東京で開催致します。両開催とも SYNOVA 本社 CEO の Dr. Richerzhagen と SYNOVA JAPAN の神月代表、髙野上級プロセスエンジニアより最新情報による講演がございます。参加を希望される方は下記【参加申込フォーム】に必要事項をご記入の上、お申込み下さい。参加費は無料です。

「講演テーマ」（予定）

講演 1：Dr. Richerzhagen .

レーザーマイクロジェットの最新技術動向（細溝加工 の深さ検知技術、他）

講演 2：神月代表

最新の半導体加工事例（SiC 深穴加工、熱ダメージ軽 減、スクライビング加工、他）

講演 3：髙野上級プロセスエンジニア

切削・研削工具の最新加工事例（焼結ダイヤ仕上がり 面、５軸加工機の加工例、他）

「プログラム」

13：15 開場

13：30-13：40 主催者挨拶

13：40-14：20（40 分） 講演 1 Dr. Richerzhagen

14：20-15：00（40 分） 講演 2 神月代表

15：00-15：10 (休憩)

15：10-15：50（40 分） 講演 3 髙野上級プロセスエンジニア

15：50-16：20（30 分） 質疑応答

「名古屋開催」

*日時：2020 年 6 月 15 日（月） 13：30-16：20

*場所：愛知県産業労働センター(ウインクあいち)

（愛知県名古屋市中村区名駅 4-4-38）　903 会議室

*募集人数：40 名

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「東京開催」

*日時：2020 年 6 月 16 日（火） 13：30-16：20

*場所：牧野フライス製作所加工技術センター3F

（東京都目黒区中根 2-10-4）

*募集人数：40 名

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