SYNOVA JAPAN 株式会社 - レーザー・マイクロジェット®のパイオニア シノバジャパン アプリケーション – SYNOVA JAPAN

レーザー・マイクロジェット®(LMJ)のパイオニア SYNOVA JAPAN

カーボンファイバーとセラミックの複合材加工が可能です

航空宇宙・エネルギー

SYNOVAの最先端LMJ技術は航空宇宙やエネルギー産業で活躍します。水ジェットとレーザーを融合したこの技術は、セラミックコーティングを施したタービンブレードの冷却穴加工を、コーティングのクラックや剥離がなく、溶融金属付着の少ない加工が可能です。

タービンブレード穴加工

穴加工(裏面)

穴加工(断面)

CMC加工


セラミックス

SYNOVAの独自のLMJ加工技術はパワー半導体に使用されるSiCなど、難削素材の加工に最適です。研削加工と比較して加工表面が滑らかで、効率的な加工が行えます。アルミナ、ジルコニア他のセラミック素材にも対応します。

SiCザクリ加工

SiC厚み10mm
φ500μm穴加工

SiC 40μm幅溝加工


半導体

SYNOVA独自のLMJ技術は、半導体で使用されているダイヤモンドブレードやレーザー加工に対し多くのメリットがあります。優しい切断と溝加工はウエハの割れを防止します。多種類のレーザー光源(緑、紫外線、遠赤外線)により多様な材料に対応します。

ウエハのダウンサイジング

サファイヤ基板の溝加工

Low-k基板


超硬工具

SYNOVAの最先端LMJ技術は超硬合金やダイヤモンド工具の加工に最適です。一般的なレーザーと比べ、熱影響が少なく、クラックのない強度が保たれた加工が可能です。加工表面はきれいで仕上の研削工程を省略することもできます。

PCDインサート

PCDインサート

CBN+WC切出し加工

CBN+WC切出し加工


ダイヤモンド

水ジェットとレーザーを組合わせたLMJ技術はダイヤモンドの加工に最適です。細く平行な切り口は高価なダイヤモンドのロスが少なく、高い歩留率が得られます。天然、人造、単結晶、多結晶を問わず、すべてのダイヤモンド加工が可能です。

天然ダイヤモンドの切断

天然ダイヤモンドの切断

CVDダイヤモンドの切断